真空釺焊爐（lú）

• 核心原理與目的： 在真空環境下，將熔點低於母材的釺料加（jiā）熱熔（róng）化，利用液態釺料在母材間隙中的毛細作用填充（chōng）接（jiē）頭間隙，並與母材相互（hù）溶解擴散，冷卻後形成牢固連接（jiē）的過程。真（zhēn）空環境徹底消（xiāo）除了氧化膜（這是釺料潤濕母（mǔ）材的關（guān）鍵障礙），無需使用釺劑，可獲得極（jí）其潔淨（jìng）、高強度、無缺陷的釺焊接頭（tóu），尤其適合連接異（yì）種金屬和複雜結構。

• 關鍵結構組成：

• 爐體與真空係統（tǒng）： 基本結構與真空熱處理（lǐ）爐相似（sì），但對真空度要求非常高（通常在10⁻³ Pa至10⁻⁴ Pa量級），以確保徹（chè）底去除（chú）工件表麵和釺料表麵的氧化膜。分子泵是核心。

• 加熱係統： 要求爐溫均勻性（xìng）極高（±3°C至±5°C），以保證（zhèng）大麵積或複（fù）雜結構的所有釺縫同時達到釺料熔化溫度並均勻流動。常用多層（céng）布置的（de）鉬片或石墨發熱體（tǐ），配（pèi）合多區精（jīng）密溫控（kòng）。

• 冷卻係統： 通（tōng）常采用高純惰性氣體（如氮（dàn）氣、氬氣）強製冷卻。冷卻（què）速率可控，對（duì）某（mǒu）些材料（如鋁（lǚ）合金）的接頭性能有影響。

• 工（gōng）裝夾具係統： 至關重要。需（xū）用（yòng）耐（nài）高溫材料（鉬、石（shí）墨、不鏽鋼）精密設計製造，用於固定工件、精確控製釺縫間隙（通常0.05-0.2mm）、施加必要的壓緊力（重力或機械加壓）以保證接頭緊密接觸。

• 主要應用：

• 航空（kōng）航天： 發動機蜂窩密封環、熱（rè）交換器、渦輪葉片、導管、波導管、各種複雜薄壁結構件。

• 汽（qì）車工業： 中冷器、散熱器、空調蒸發器（qì）冷凝器、增（zēng）壓（yā）器（qì）部件、動力電池冷卻板。

• 電力電（diàn）子： IGBT水冷散（sàn）熱基板（DCB）、大功率（lǜ）模塊、真空開關管。

• 醫療器械： 手術器械（xiè）、植入器件組件。

• 製（zhì）冷行業（yè）： 壓縮機部件、換熱器。

• 半導（dǎo）體（tǐ）製造設備： 腔（qiāng）體（tǐ）、管道（dào）連接。

• 核心優勢： 接頭潔淨（jìng）光亮無氧（yǎng）化、強度高接近（jìn）母材、變形小、可連接異種（zhǒng）材料（如不鏽鋼-鈦、銅-陶瓷）、可（kě）同時釺焊多個複雜接頭、無需釺劑無汙染、工藝重（chóng）複性好。